华为荣耀6发热评测,领先小米4等安卓手机一大步(转载)

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  荣耀6做为华为荣耀2014年度重磅旗舰机型,在国内外都赢得相当不错的口碑,而如今开放购买1699元售价直逼同价位国产手机,尤其对1799元小米4、魅族MX4形成直接威胁。之前看到很多媒体对华为荣耀6外观、拍照、续航等方面做过评测,其实,华为荣耀6作为华为首次搭载海思麒麟920芯片的机型,在散热方面的表现更加出众,而且在同行业中是足球系统平台出租领先其他平台出租登3平台出租安卓手机一大步,理由有以下几点,可以作为网友购买手机做参考。

  华为荣耀6在设计方面,有三大技术领先

  1.高导热压铸铝+L型架构:

  业界很多手机为了做薄或者结构强度等原因,多采用不锈钢或镁合金半板架构,这也直接导致手机热源集中,而且材料散热能力低。而华为荣耀6采用的是热源均匀分散的L型架构和一体化,高导热压铸铝合金支架,高导热铝合金的优点是它的导热系数是镁合金2.1倍,不锈钢的7.4倍,大幅提升了手机的散热性能。

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  2. 热凝胶系统:

  在整个手机内部的散热路径上,它起到了连通热源、屏蔽罩、支架之间的传热、热阻通道的作用。结合高导热架构,不仅显著降低了芯片结温及整机温度,同时还帮助降低整机功耗。既提升散热能力,又保证芯片能够稳定在较理想的温度水平,性能得到充分发挥,提升电池续航能力。

  3. 双散热石墨片+侧边降温设计:

  华为荣耀6使用了两片石墨片(小米4等友商通常只用一片),一块贴在前壳支架上,一块贴在电池盖上。同时采用了针对性的侧边降温设计,进一步均匀和降低手机的温度。

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  通过以上3点,对于对手机在散热方面强烈要求的网友来说,可以做购机参考,那华为荣耀6的散热对于小米4究竟领先多少,来简单做个试验,就一目了然。

  荣耀6对比小米4在散热方面表现测试

  1、通话场景测试。第一眼看过去,小米4的温度明显的比荣耀6要高出一大截,而且存在明显的局部过热点(黑红区域,散热能力不足的证据)。细思则恐极,用户打电话的时候,正是耳朵与手机听筒头部密切接触的时候,而恰好此处是整个手机最热的地方。

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  2、上网测试。上网浏览新闻的时候,可以看到小米4与荣耀6的差距稍微缩小了一些。但小米四后壳最热点温度超过47度,对比而言,荣耀6的后壳整体温度缓和了很多。

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  3、看视频测试。在线看视频,小米4比荣耀6高了3.3度,水准与上网充电相当。从测试数据来看,不管是小米四还是荣耀6在充电的时候整机温度都会有一定程度的上升,大家在长期充电的时候还是要减少手机的使用减少发热。但同时也可以看出荣耀6设计上更用心和更合理,能够很好的控制温度分布与温升。

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  4、游戏测试:3D游戏四十分钟的温度,可以看出荣耀6温度分布更加的均与,温度更低,小米4的最热点从电池盖左侧移到了Camera区域,达到了46.5度。

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  5、拍照测试:在进行户外拍照摄录测试中,两者的温升存在着较大的不同,整体小米4温度更高。

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  附录对比测试数据;

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  附录温度对比柱图:

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  总结:从上述的表现和测试数据来看,小米4在散热设计上存在明显的缺陷,较荣耀6有较大差距。这与两家在研发的投入有很大的关系,荣耀6拥有相当一批业界精英专家参与技术设计,拥有深厚的技术积累与沉淀。小米4的设计团队毕竟是近些年的组合,在散热设计方面存在不足可以理解。

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